Bawa Kamera Leica 200 MP dan Chip Xring O3, Ini Pesona Xiaomi 18 Fold
Xiaomi 18 Fold resmi meluncur mengusung kamera Leica 200 MP, bodi ultra-tipis 5,02 mm, baterai 6.000 mAh, serta chipset perkasa Xiaomi Xring O3.
Kumpulan berita terkini, ulasan gadget, dan artikel terbaru seputar Xiaomi 18 Fold di KabarGadget.id.
Xiaomi 18 Fold resmi meluncur mengusung kamera Leica 200 MP, bodi ultra-tipis 5,02 mm, baterai 6.000 mAh, serta chipset perkasa Xiaomi Xring O3.
Xiaomi 18 Fold resmi pamer varian warna baru dengan kamera Leica 200 MP, baterai 6.000 mAh, dan chipset Xring O3. Sayang, peluncurannya terbatas di pasar China.
Xiaomi memamerkan sampel foto kamera Leica 200 MP milik Xiaomi 18 Fold sebelum rilis 7 September. Intip analisis kualitas dan potensi fotografinya.
Bocoran terbaru Xiaomi 18 Fold mengungkap estimasi harga mulai Rp31,8 jutaan, penggunaan chipset mandiri Xring O3, serta kamera Leica 200 MP.
Xiaomi 18 Fold hadir sebagai monster foldable baru dengan baterai jumbo 6.000 mAh, chipset Xring O3, dan teknologi RAM LPDDR6 pertama di dunia.
Xiaomi mengonfirmasi peluncuran Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max pada 7 September dengan chipset 3nm mandiri Xring O3.
Xiaomi memamerkan wujud Xiaomi 18 Fold dengan konsep inovatif mid-fold, RAM LPDDR6, kamera Leica, serta chipset Xring O3 jelang rilis 7 September.
Bocoran Geekbench AI mengungkap performa HP lipat Xiaomi 18 Fold yang ditenagai chipset 3nm Xring O3, RAM 16GB, dan OS Android 17.
Chipset Xiaomi Xring O3 cetak skor Geekbench multi-core 14.319 dan AnTuTu 5,22 juta poin. Siap otaki Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max.
Xiaomi 18 Fold dikonfirmasi menjadi ponsel pertama dengan memori LPDDR6 CXMT, menawarkan transfer hingga 12.800 Mbps dan dukungan AI lebih cepat.
Xiaomi 18 Fold dikabarkan menjadi ponsel pertama dengan LPDDR6 dari CXMT, dipadukan chipset Xring O3 dan fitur kelas flagship.
Bocoran Xiaomi 18 Fold menampilkan bodi lebar berwarna burgundy, baterai 6.000 mAh, kamera 200 MP, dan layar 7,6 inci.
Desain Xiaomi 18 Fold bocor di internet, pamerkan modul kamera horizontal dan chip mandiri XRING O3 yang tembus skor AnTuTu 5,2 juta poin.
CEO Xiaomi Lei Jun mengonfirmasi peluncuran Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro secara terpisah di September dengan chipset XRING O3 dan Snapdragon 2nm.
Xiaomi resmi mengumumkan chipset in-house Xring O3 berfabrikasi 3nm dengan dukungan LPDDR6 dan skor AnTuTu 5,22 juta. Siap ditenagai Xiaomi 18 Fold.