Xiaomi kembali menghentak industri semi-konduktor global lewat pamer performa chipset buatan sendiri generasi terbaru, Xring O3. Berdasarkan pengujian di platform benchmark populer Geekbench, chipset gahar ini sukses menembus skor multi-core fantastis melampaui 14.000 poin. Pengujian ini mempertegas ambisi Xiaomi untuk bersaing secara langsung dengan raksasa pembuat prosesor seperti Apple, Qualcomm, dan MediaTek.
Prosesor Xring O3 dipastikan menjadi dapur pacu utama untuk dua perangkat flagship masa depan Xiaomi, yakni smartphone layar lipat premium Xiaomi 18 Fold dan tablet berlayar jumbo Xiaomi Pad 9 Pro Max. Kemunculan perangkat berukuran besar dengan nomor model M367FC di basis data Geekbench memberi gambaran nyata mengenai peningkatan performa drastis yang ditawarkan Xiaomi dalam waktu dekat.
Arsitektur 10-Core Dahsyat dan Rekor Baru Geekbench
Dalam daftar pengujian Geekbench terbaru, perangkat Xiaomi berseri M367FC yang ditenagai Xring O3 mencatatkan skor puncak multi-core sebesar 14.319 poin, sementara pengujian lain menunjukkan angka 14.153 poin. Untuk pengujian single-core, prosesor ini mampu menghasilkan skor impresif di rentang 3.474 hingga 3.710 poin. Angka-angka ini membuktikan efisiensi komputasi tinggi yang dimiliki oleh arsitektur anyar rancangan Xiaomi.
Sisi teknis CPU Xring O3 membawa konfigurasi 10-core yang terbagi secara presisi. Klaster tersebut terdiri dari empat core berefisiensi daya pada kecepatan clock 3,15GHz, empat core performa tinggi pada 3,69GHz, serta dua core utama (prime cores) yang sanggup melesat hingga 4,36GHz. Sektor grafisnya dipercayakan pada GPU Mali-G2-Ultra-NX berinti 16 yang dirancang untuk melahap game berat dan pemrosesan visual intensif.
Pihak produsen mengklaim bahwa pembaruan generasi ini membawa lompatan performa CPU hingga 60 persen lebih tinggi dibanding pendahulunya. Tidak hanya itu, sektor GPU mengalami peningkatan performa hingga 85 persen sekaligus hemat daya hingga 64 persen, menjadikan perangkat tetap adem saat dipacu maksimal.
Dukungan Memori LPDDR6 Pertama dan Pabrikasi 3nm
Berbeda dengan prosesor flagship Qualcomm dan MediaTek mendatang yang mulai menjajal arsitektur 2nm, Xiaomi Xring O3 masih mengandalkan proses pabrikasi 3nm yang sudah sangat matang dan stabil. Meski menggunakan node 3nm, inovasi terbesar chipset ini justru terletak pada pengadopsian teknologi memori terdepan.
Xring O3 menjadi prosesor mobile pertama di dunia yang secara resmi mendukung standar memori RAM LPDDR6. Dalam penerapannya pada Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max, chip ini dipadukan dengan memori LPDDR6 16GB besutan CXMT. Memori ini memiliki kecepatan transfer data luar biasa hingga 12.800Mbps dengan bandwidth memori mencapai 113,8 GB/s. Hasilnya, proses rendering video, perpindahan antar aplikasi berat, hingga multitasking layar terbagi pada perangkat lipat akan berjalan sangat instan tanpa lag.
Performa AI 200 TOPS dan Rekor AnTuTu 5,22 Juta Poin
Tidak hanya unggul dalam pemrosesan mentah, sektor kecerdasan buatan (AI) turut menjadi fokus utama Xiaomi pada Xring O3. Chipset ini dilengkapi NPU bertenaga yang sanggup menyuplai pemrosesan AI tensor hingga 200 TOPS dan AI vektor mencapai 3,13 TFLOPS. Secara keseluruhan, kinerja NPU pada Xring O3 meningkat hingga 45 persen dibandingkan generasi sebelumnya.
Kemampuan AI yang melonjak ini bakal dimaksimalkan untuk fitur pemrosesan gambar fotografi komputasional, translasi bahasa secara real-time pada sistem operasi, hingga efisiensi pemrosesan algoritma di dalam perangkat (on-device AI). Kombinasi seluruh komponen ini membawa skor pengujian sintetis AnTuTu Xring O3 menembus angka 5,22 juta poin, menjadikannya chip mobile pertama yang mampu menembus batas 5 juta poin di AnTuTu.
