Persaingan pasar ponsel lipat flagship semakin memanas dengan kemunculan calon gawai layar lipat terbaru dari Xiaomi. Sebelum pengumuman resminya, perangkat yang diduga kuat sebagai Xiaomi 18 Fold telah menampakkan diri di platform pengujian Geekbench AI. Langkah ini mempertegas ambisi manufaktur asal Tiongkok tersebut untuk bertarung di kelas premium dengan mengandalkan komponen silicon buatan sendiri.
Kemunculan gawai ini menjadi perhatian industri karena mengonfirmasi keberadaan chipset proprietary terbaru besutan Xiaomi. Tidak hanya sekadar memamerkan desain lipat yang makin ramping, Xiaomi 18 Fold tampak disiapkan menjadi etalase kekuatan pemrosesan kecerdasan buatan (AI) generasi mendatang berkat dukungan arsitektur hardware terkini.
Bocoran Geekbench AI Unjuk Gigi Chipset Proprietary 3nm Xring O3
Berdasarkan data yang tercatat pada database Geekbench AI 1.7.0, perangkat yang terdaftar dengan nomor model Xiaomi 2608BPX34C ini mencatatkan performa komputasi AI yang cukup impresif. Pada pengujian Single Precision, gawai ini mampu mengumpulkan skor sebesar 629 poin, disusul nilai 799 poin pada kategori Half Precision, serta 634 poin pada uji Quantized. Hasil benchmark ini memberi gambaran awal betapa optimalnya akselerasi pemrosesan jaringan saraf buatan pada perangkat lipat ini.
Basis data tersebut juga secara gamblang menyebutkan penggunaan motherboard bermerek O3. Informasi ini mengarah kuat pada chipset flagship terbaru buatan internal pabrikan, yakni Xring O3 yang diproduksi dengan proses fabrikasi mutakhir 3nm. Penggunaan node 3nm menjanjikan peningkatan efisiensi daya yang signifikan sekaligus lonjakan performa puncak untuk menangani beban kerja pemrosesan aplikasi berat.
Dari sektor dapur pacu, pengujian mengungkap struktur CPU 10-core yang sangat agresif. Konfigurasi ini terdiri dari empat inti efisiensi berkecepatan 3,15 GHz, empat inti performa tinggi pada 3,69 GHz, dan dua inti utama berkecepatan super yang sanggup melesat hingga 4,36 GHz. Pengujian tersebut juga mencatat penggunaan kapasitas RAM besar 16GB serta menjalankan sistem operasi teranyar berbasis Android 17.
Performa Dahsyat di Xiaomi Pad 9 Pro Max dan Ekosistem Flagship
Menariknya, penggunaan chipset Xring O3 tidak hanya terbatas pada lini ponsel lipat saja. Komponen silikon generasi baru ini juga kabarnya bakal mentenagai tablet kelas atas Xiaomi Pad 9 Pro Max. Dalam dokumen pengujian Geekbench multi-core terpisah untuk model M367FC, tablet tersebut berhasil menembus angka impresif melampaui 14.000 poin, dengan skor puncak mencatatkan angka 14.319 poin dan 14.153 poin pada pengujian berkala.
Langkah penyeragaman chipset kustom ini menandai strategi baru Xiaomi dalam mengamankan pasokan komponen utama lini flagship secara mandiri. Dengan mengintegrasikan kontrol optimal antara hardware dan software, performa komputasi GPU, CPU, serta NPU pemroses AI dapat disesuaikan secara presisi untuk menopang fitur-fitur produktivitas layar besar seperti multitasking mulus pada perangkat lipat maupun tablet.
Jadwal Peluncuran dan Apa Artinya Bagi Konsumen Gadget
Menurut bocoran industri, Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max diprediksi bakal diperkenalkan secara bersamaan pada paruh pertama bulan ini di pasar Tiongkok. Sementara itu, varian lini Xiaomi 18 standar yang rumornya ditenagai Snapdragon 8 Elite Gen 6 diperkirakan baru meluncur pada akhir bulan.
Bagi konsumen, kehadiran Xiaomi 18 Fold dengan chip in-house 3nm membuka peta persaingan baru di segmen smartphone lipat yang selama ini didominasi oleh solusi prosesor pihak ketiga. Jika komparasi daya tahan baterai dan pembuangan panas pada chip Xring O3 terbukti unggul, gawai ini dapat menjadi opsi ponsel lipat bernilai tinggi yang patut diperhitungkan saat resmi diboyong ke pasar global nanti.
