Xiaomi secara resmi memberikan bocoran perdana wujud gawai lipat terbarunya, Xiaomi 18 Fold, menjelang acara peluncuran flagship musim gugur yang dijadwalkan pada 7 September mendatang. Setelah beredarnya sejumlah foto bocoran di internet, produsen teknologi asal Tiongkok ini akhirnya mengonfirmasi desain perangkat yang mengusung istilah baru di industri gawai, yakni mid-fold.
Head of Smartphone Business Xiaomi, Lu Weibing, menegaskan bahwa Xiaomi 18 Fold bukan sekadar gawai lipat biasa pada umumnya. Ia menggambarkan perangkat ini sebagai lini flagship paling canggih dalam portofolio Xiaomi yang dirancang khusus untuk bersaing langsung dengan jajaran smartphone flagship konvensional. Xiaomi juga meyakini bahwa pendekatan desain mid-fold ini dapat menjadi tren dan standar baru bagi industri ponsel lipat di masa depan.
Mengenal Konsep Mid-Fold dan Inovasi Layar Xiaomi 18 Fold
Konsep mid-fold sengaja dirancang Xiaomi untuk menyelesaikan dilema utama pengguna gawai lipat layar lebar sejak awal kemunculannya. Selama ini, ponsel lipat berlayar besar memang menyajikan visual luas saat dibuka, namun sebagian besar pengguna justru menghabiskan waktu mereka pada layar outer yang lebih kecil. Sementara itu, ponsel lipat tipe clamshell yang lebih mungil dan mudah dibawa sering kali harus mengorbankan performa serta fitur flagship.
Xiaomi 18 Fold hadir tepat di tengah-tengah kedua kategori tersebut. Saat dilipat, ukuran keseluruhan bodi ponsel ini kurang lebih menyerupai paspor dan cukup ringan untuk dioperasikan dengan satu tangan saja. Ketika dibuka, layar utamanya menyajikan panel berukuran 7,58 inci dengan rasio aspek baru yang dioptimalkan untuk kebutuhan multitasking produktif serta pengalaman menonton video yang lebih imersif.
Sektor visual ini juga didukung oleh cover display berukuran 5,38 inci di bagian luar. Untuk memastikan ketahanan bodi dan estetika lipatan yang mulus, Xiaomi menyematkan engsel teknologi baru berjuluk dragon bone hinge yang dipadu dengan sistem pengujian berbasis simulasi mutakhir demi menjamin keandalan jangka panjang.
Dapur Pacu Xring O3 dan Penggunaan Memori LPDDR6 Pertama
Di balik desain bodinya yang tampil mencolok dalam balutan warna merah dengan strip kamera horizontal, Xiaomi 18 Fold membawa perombakan besar di sektor dapur pacu. Ponsel ini dipastikan ditenagai oleh chipset internal terbaru besutan Xiaomi, Xring O3, yang sebelumnya telah menampakkan diri pada pengujian performa di platform Geekbench.
Sektor penyimpanan dan pemrosesan data juga mencatatkan rekor baru. Xiaomi 18 Fold dikonfirmasi menjadi salah satu smartphone pertama di dunia yang memanfaatkan memori LPDDR6 generasi terbaru dari pabrikan CXMT. Kombinasi hardware tinggi ini berjalan di atas sistem operasi teranyar Surge OS 4 yang sudah terintegrasi langsung dengan model AI on-device MiMo buatan Xiaomi untuk pemrosesan kecerdasan buatan secara cerdas dan responsif.
Kamera Kolaborasi Leica dan Jadwal Peluncuran Resmi
Urusan fotografi tetap menjadi nilai jual utama bagi flagship Xiaomi. Pada bagian punggung Xiaomi 18 Fold, terdapat modul kamera horizontal yang menampung tiga buah lensa kamera utama beserta LED flash. Xiaomi mengonfirmasi bahwa pengerjaan sistem optik dan penyetelan warna kamera ini kembali melibatkan pabrikan kamera legendaris asal Jerman, Leica.
Masyarakat global dan pencinta gawai dapat menyaksikan peluncuran resmi Xiaomi 18 Fold pada panggung utama acara 7 September. Tidak sendirian, gawai lipat ini bakal meluncur bersamaan dengan jajaran smartphone flagship Xiaomi N70 Pro, N70 Max, N90 Max, serta tablet kelas atas Xiaomi Pad 9 Pro Max yang juga bakal mengusung chipset Xring O3.
