Bocoran mengenai smartphone lipat flagship terbaru Xiaomi, yakni Xiaomi 18 Fold, akhirnya mengemuka di jagat maya. Berdasarkan foto-foto dunia nyata yang beredar luas, wujud perangkat ini sangat identik dengan smartphone yang sempat digenggam oleh CEO Xiaomi, Lei Jun, beberapa waktu lalu. Hadir dengan aksen warna merah menyala yang serupa dengan Redmi K100 Pro Max, smartphone lipat ini memperlihatkan pembaruan estetika yang cukup signifikan dibanding generasi sebelumnya.
Perubahan paling mencolok terlihat pada modul kamera belakang yang kini membentang secara horizontal di bagian atas bodi. Modul tersebut menampung tiga lensa kamera utama bersama satu lampu kilat LED, menciptakan kesan futuristik sekaligus memberikan proporsi ketebalan bodi yang tergolong amat tipis untuk sebuah ponsel lipat. Xiaomi sendiri telah mengonfirmasi bahwa Xiaomi 18 Fold siap meluncur secara resmi pada bulan September mendatang.
Spesifikasi Monstrous Chipset In-House XRING O3
Daya tarik utama dari Xiaomi 18 Fold tidak hanya terletak pada estetika desain lipatnya, melainkan pada dapur pacu yang diusungnya. Smartphone ini dipastikan menjadi perangkat pertama yang ditenagai oleh chipset kustom buatan Xiaomi sendiri, yakni XRING O3. Langkah ini menegaskan ambisi Xiaomi dalam memperkuat kemandirian teknologi silicon mereka di kancah smartphone kelas atas.
Performa XRING O3 langsung mencuri perhatian industri teknologi setelah dilaporkan berhasil mencetak skor AnTuTu fantastis mencapai 5,22 juta poin. Angka ini menjadikan XRING O3 sebagai chip seluler pertama di dunia yang berhasil melampaui ambang batas 5 juta poin. Tak hanya itu, pengujian multi-core mencatat angka lebih dari 15.000 poin, melonjak hingga 60 persen dibandingkan generasi chip terdahulu.
Kecepatan ekstrem ini dicapai berkat arsitektur CPU 10-core yang cukup berani. Berbeda dari konfigurasi SoC konvensional yang menggabungkan core performa dan core efisiensi, Xiaomi memilih untuk menggunakan 10 core besar secara penuh (all-big-core design) untuk mengejar performa komputasi tanpa kompromi.
Efisiensi Grafis G2-Ultra NX dan Dukungan RAM LPDDR6
Sisi pengolahan grafis pada XRING O3 dipercayakan pada pemroses grafis anyar bertajuk G2-Ultra NX GPU. Xiaomi mengklaim bahwa GPU baru ini sanggup memberikan peningkatan kinerja grafis hingga 85 persen. Menariknya, lompatan performa besar tersebut diimbangi dengan efisiensi daya yang jauh lebih irit, di mana konsumsi energinya berkurang hingga 64 persen dibandingkan generasi terdahulu.
Xiaomi 18 Fold juga mencatatkan sejarah sebagai smartphone pertama yang mengadopsi standar memori RAM LPDDR6. Kehadiran LPDDR6 mendongkrak bandwidth memori hingga mencapai 113,8 GB/s, atau meningkat sekitar 48 persen dari chip XRING O1. Transfer data yang jauh lebih cepat ini menjamin aktivitas multitasking dan pemrosesan aplikasi berat berjalan tanpa kendala.
Arsitektur Unified Bus untuk Latensi yang Sangat Rendah
Untuk melengkapi performa tinggi chip XRING O3, Xiaomi merancang arsitektur internal berjuluk unified fusion bus yang dipadukan dengan pengkabelan logam tingkat tinggi (top-tier metal wiring). Kombinasi rekayasa perangkat keras ini diklaim mampu memangkas latensi statis hingga ke angka 82 nanodetik (ns).
Meski angka latensi kerap dianggap sekadar parameter pengujian di atas kertas, dampak riilnya akan sangat terasa dalam penggunaan sehari-hari. Responsivitas antarmuka sistem operasi saat membuka aplikasi, beralih antar layar lipat, hingga merespons input sentuhan akan terasa jauh lebih instan dan mulus bagi para pengguna.
