Xiaomi Pad 9 Pro Max Unjuk Gigi di Geekbench: Pakai Chipset XRING O3
Xiaomi Pad 9 Pro Max resmi muncul di Geekbench dengan chipset mandiri XRING O3. Intip bocoran skor performa dan spesifikasi CPU 10-core terbarunya di sini.
Kumpulan berita terkini, ulasan gadget, dan artikel terbaru seputar XRING O3 di KabarGadget.id.
Xiaomi Pad 9 Pro Max resmi muncul di Geekbench dengan chipset mandiri XRING O3. Intip bocoran skor performa dan spesifikasi CPU 10-core terbarunya di sini.
Xiaomi Pad 9 Pro Max dikabarkan membawa layar 13 inci, baterai besar, pengisian 120W, dan chip XRING O3 terbaru.
Xiaomi 18 Fold dikonfirmasi menjadi ponsel pertama dengan memori LPDDR6 CXMT, menawarkan transfer hingga 12.800 Mbps dan dukungan AI lebih cepat.
Desain Xiaomi 18 Fold bocor di internet, pamerkan modul kamera horizontal dan chip mandiri XRING O3 yang tembus skor AnTuTu 5,2 juta poin.
CEO Xiaomi Lei Jun mengonfirmasi peluncuran Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro secara terpisah di September dengan chipset XRING O3 dan Snapdragon 2nm.