Langkah mengejutkan datang dari raksasa teknologi Xiaomi yang secara resmi mengumumkan jajaran chipset mandiri (in-house) terbarunya untuk memperkuat ekosistem produk mereka. Tak tanggung-tanggung, produsen asal Tiongkok ini memperkenalkan tiga prosesor sekaligus yang menyasar segmen berbeda: Xring O3 untuk kelas flagship, Xring O100 yang difokuskan pada pengolahan AI, serta Xring D100 yang dirancang khusus untuk sistem pemrosesan berkendara cerdas (intelligent driving).
Langkah ini menegaskan ambisi Xiaomi untuk mengurangi ketergantungan pada pemasok semikonduktor pihak ketiga dan membangun kedaulatan teknologi secara mandiri. Bintang utama dari pengumuman kali ini adalah Xring O3, sebuah sistem dalam chip (SoC) seluler kelas atas yang berhasil mencatatkan sejarah baru dalam pengujian performa sintesis industri gawai.
Lompatan Performa Xring O3: Rekor Baru Skor AnTuTu dan Fabrikasi 3nm
Dibidik untuk menghadirkan performa tingkat tinggi tanpa kompromi, Xiaomi Xring O3 dirancang menggunakan proses fabrikasi modern 3 nanometer (3nm). Di dalamnya, terbenam konfigurasi CPU 10-core yang diklaim mampu menyajikan peningkatan performa pemrosesan hingga 60 persen dibandingkan generasi chipset internal sebelumnya. Tak hanya itu, sektor pemrosesan grafis juga mendapatkan perombakan masif lewat kehadiran GPU 16-core G2-Ultra NX, yang menjanjikan lonjakan kinerja grafis hingga 85 persen dengan tingkat efisiensi daya yang 64 persen lebih hemat.
Kombinasi arsitektur teranyar ini membuahkan hasil fantastis dalam uji tolok ukur. Xiaomi mengklaim bahwa Xring O3 berhasil menorehkan skor AnTuTu mencapai 5,22 juta poin. Angka ini menjadikan Xring O3 sebagai SoC perangkat seluler pertama di dunia yang berhasil menembus angka psikologis 5 juta poin pada platform pengujian AnTuTu, sebuah pencapaian monumental yang berpotensi merombak peta persaingan chipset flagship global.
Arsitektur Memori LPDDR6 Pertama dan Akselerasi AI Masif
Inovasi Xring O3 tidak berhenti pada aspek CPU dan GPU semata. Chipset ini juga tercatat sebagai pemroses seluler pertama besutan Xiaomi yang mendukung standar memori LPDDR6 generasi terbaru. Lewat dukungan RAM masa depan ini, Xring O3 sanggup menghadirkan bandwidth memori fantastis hingga 113,8 GB/s, memastikan alur perpindahan data berlangsung sangat cepat tanpa lag saat menjalankan multitasking seberat apa pun.
Untuk menangani beban kerja kecerdasan buatan (AI) yang kian kompleks, Xiaomi membekali Xring O3 dengan performa tensor mencapai 200 TOPS (Trillion Operations Per Second) dan kinerja vektor 3,13 TFLOPS. Kinerja Unit Pemrosesan Saraf (NPU) dilaporkan meningkat hingga 45 persen, di mana pemrosesan akselerasi AI kini didistribusikan secara efisien ke seluruh komponen utama mulai dari CPU, GPU, ISP, DPU, hingga ADSP. Dengan latensi statis yang ditekan hingga 82ns, chip yang dikembangkan dalam kurun waktu 459 hari ini siap menangani pemrosesan AI generatif secara lokal langsung di dalam perangkat.
Debut Pertama di Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max
Kehadiran chipset monster ini tidak sekadar menjadi pamer kekuatan teknis di atas kertas. Xiaomi mengonfirmasi bahwa Xring O3 siap ditanamkan secara komersial pada dua perangkat flagship terbarunya yang paling ditunggu tahun ini, yakni smartphone lipat premium Xiaomi 18 Fold dan tablet berlayar jumbo Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Proses pemesanan awal (pre-order) untuk Xiaomi 18 Fold bahkan dilaporkan telah resmi dibuka di pasar Tiongkok. Kedua gawai kelas atas yang ditenagai Xring O3 tersebut dijadwalkan bakal diluncurkan secara resmi pada September mendatang. Debut Xring O3 pada gawai lipat dan tablet flagship ini diyakini akan menjadi panggung pembuktian nyata atas efisiensi daya, manajemen suhu, serta ketangguhan performa chipset mandiri Xiaomi dalam penggunaan sehari-hari.
