Xiaomi kembali membuat kejutan besar di industri semikonduktor dengan meluncurkan prosesor buatan sendiri terbaru, XRing O3. Langkah strategis ini menegaskan ambisi raksasa teknologi asal Tiongkok tersebut untuk tidak lagi mengandalkan chipset pihak ketiga secara penuh pada lini produk kelas atas mereka. Dibangun di atas fabrikasi canggih 3nm N3P milik TSMC, XRing O3 mengemas 24 miliar transistor dalam ukuran die 133 mm², menjanjikan lonjakan pemrosesan data yang sangat signifikan.
Klaim performa yang dihadirkan Xiaomi pun tak main-main untuk sebuah prosesor gawai seluler. Dalam pengujian sintetis AnTuTu V11, chipset ini mencatatkan skor fantastis menembus angka 5,22 juta poin. Pencapaian luar biasa ini menempatkan XRing O3 sebagai salah satu System on Chip (SoC) smartphone tercepat di dunia saat ini, bahkan diklaim melampaui performa pemrosesan multi-core milik prosesor laptop Apple M4.
Arsitektur CPU All-Big-Core dan Efisiensi Daya Canggih
Mengikuti tren chipset papan atas masa kini, Xiaomi meninggalkan penggunaan inti efisiensi kecil Arm Cortex-A5xx Nano. Sebagai gantinya, XRing O3 mengusung desain CPU all-big-core yang terdiri dari sepuluh inti utama. Klaster ini memadukan dua inti C1-Ultra dengan kecepatan hingga 4,35 GHz, empat inti C1-Premium hingga 3,68 GHz, serta empat inti C1-Pro berkecepatan 3,15 GHz. Kombinasi enam inti super besar dan empat inti besar ini dirancang khusus untuk menangani komputasi berat tanpa kendala lag.
Untuk mendukung performa komputasi tinggi tersebut, Xiaomi menyematkan total memori cache on-chip sebesar 44 MB, yang mencakup 12 MB L2 cache, 16 MB shared L3 cache, dan 16 MB System Level Cache (SLC). Hasilnya terbukti pada pengujian Geekbench 6.5, di mana XRing O3 meraih skor 3.945 poin untuk single-core dan 15.221 poin untuk multi-core. Angka ini melonjak masing-masing 31% dan 61% dibandingkan generasi sebelumnya, XRing O1. Meskipun menawarkan daya dorong yang luar biasa, konsumsi dayanya diklaim lebih hemat hingga 25% pada beban kerja rendah hingga menengah.
Inovasi GPU Mali-G2 Ultra dan Pengolahan Grafis Berbasis AI
Sektor pemrosesan grafis pada XRing O3 ditangani oleh GPU Mali-G2 Ultra NX MC16 yang dibekali 16 unit komputasi (Compute Units). Menariknya, delapan di antaranya diintegrasikan secara langsung dengan akselerator tensor NX internal. Arsitektur ini memungkinkan proses upscaling gambar dan generasi bingkai (frame generation) berbasis kecerdasan buatan dilakukan langsung di dalam GPU tanpa harus lalu-lalang mengirimkan data ke NPU utama atau memori sistem.
Dengan mengeliminasi transfer data ke memori utama, hambatan bandwidth dapat dipangkas secara drastis dan latensi per bingkai menjadi jauh lebih rendah. Pengujian 3DMark Solar Bay Extreme mencatatkan skor 3.628 poin, atau sekitar 63% lebih tinggi dibandingkan chip Apple A19 Pro. Selain itu, fitur ini mampu mereduksi konsumsi daya hingga 20% saat melakukan upscaling dari resolusi 540p ke 1080p, serta mendukung pemrosesan grafis hingga resolusi 3.4K dan peningkatan frame rate dari 60 fps ke 120 fps secara mulus.
Dukungan Memori LPDDR6 Pertama dan Debut Perdana
Guna mengimbangi kecepatan CPU dan GPU yang sangat tinggi, XRing O3 menjadi prosesor smartphone pertama di dunia yang secara resmi mendukung standar memori LPDDR6 generasi terbaru. Memori ini beroperasi pada kecepatan 10.667 MT/s melalui empat kanal 24-bit, menghasilkan bandwidth puncak mencapai 113,8 GB/s dengan latensi akses sangat rendah yaitu 82 nanosekon. Chipset ini juga dilengkapi NPU quad-core berkapasitas 200 TOPS untuk eksekusi perintah kecerdasan buatan langsung di dalam perangkat.
Kemampuan fotografi juga terdongkrak lewat ISP generasi kelima yang mendukung sensor kamera tunggal hingga 432 MP serta pemrosesan video malam 4K60 berteknologi peredam bising berbasis AI. Xiaomi telah mengonfirmasi bahwa chip XRing O3 akan membuat debut resminya pada ponsel lipat flagship Xiaomi 18 Fold dan tablet premium Xiaomi Pad 9 Pro Max yang dijadwalkan meluncur pada bulan September mendatang.
