Xiaomi 18 Fold Resmi Unjuk Gigi, Usung Desain Mid-Fold dan Chipset Xring O3

Xiaomi memamerkan wujud Xiaomi 18 Fold dengan konsep inovatif mid-fold, RAM LPDDR6, kamera Leica, serta chipset Xring O3 jelang rilis 7 September.