Bocoran diagram skema internal (die shot) prosesor generasi terbaru Apple, A20 Pro, baru saja beredar luas di media sosial Weibo. Gambar rancangan sirkuit mikro ini memberikan pandangan awal terhadap cetak biru silikon bertenaga tinggi yang diproyeksikan menjadi otak utama bagi lini iPhone 18 Pro serta ponsel layar lipat perdana besutan Apple.
Perubahan arsitektur yang tampak pada bocoran ini menandakan langkah agresif Apple dalam memperkuat komputasi grafis dan manajemen daya. Di tengah persaingan ketat chipset kelas atas industri seluler, Apple tampaknya memfokuskan peningkatan generasi ini pada pengolahan visual berat dan efisiensi multitasking layar ganda.
Evolusi GPU 7-Core dan Lonjakan Cache L2
Berdasarkan anotasi teknis pada die shot tersebut, Apple A20 Pro membawa kluster grafis 7-core GPU. Jika konfigurasi ini terealisasi pada produk final, A20 Pro akan menjadi SoC ponsel pertama Apple dengan jumlah inti pemrosesan grafis terbanyak, melompat dari konfigurasi 6-core yang digunakan pada pendahulunya, A19 Pro. Peningkatan ini sangat krusial agar Apple tetap kompetitif menghadapi ekspansi ukuran GPU masif pada silikon flagship Android.
Di sisi pemrosesan komputasi utama (CPU), Apple mempertahankan susunan 6-core yang terdiri atas 2 performance cores (inti performa tinggi) dan 4 efficiency cores (inti hemat daya). Menariknya, blok cache L2 mengalami perombakan signifikan. Kluster efisiensi daya kini didukung cache L2 sebesar 8 MB—meningkat 2 MB dibanding generasi sebelumnya—sementara kluster performa tetap mempertahankan cache L2 16 MB. Kapasitas memori cache yang lebih lapang ini memastikan transfer instruksi data harian berjalan lebih instan tanpa membebani konsumsi daya baterai.
Perombakan Packaging dan Jalur Memori 96-Bit
Selain penambahan inti GPU, skema tata letak A20 Pro menunjukkan transformasi pada teknik pengemasan (packaging) semikonduktor. Modul memori kini ditempatkan bersisian (side-by-side) di samping chip utama, bukan lagi ditumpuk secara vertikal (stacked package). Pendekatan rancang bangun ini berpotensi memberikan manajemen pembuangan panas yang jauh lebih optimal saat perangkat digeber menjalankan beban kerja berat seperti rendering video resolusi tinggi atau bermain game AAA berdurasi panjang.
Jalur antarmuka memori (memory bus interface) juga dilaporkan diperlebar hingga 96-bit. Kendati Apple masih mengandalkan standar RAM LPDDR5X dan belum beralih ke LPDDR6 pada siklus ini, perluasan jalur bus tersebut secara langsung meningkatkan bandwidth data yang dibutuhkan oleh sistem pemrosesan kecerdasan buatan lokal (Apple Intelligence) serta pemrosesan grafis beresolusi tinggi.
Kesiapan Khusus untuk iPhone 18 Pro dan iPhone Lipat
Walaupun bagian Neural Processing Unit (NPU) dan Image Signal Processor (ISP) belum terpotong jelas pada bocoran diagram ini, indikasi kuat menunjukkan adanya pembesaran dimensi blok NPU guna mendukung komputasi model AI generatif di perangkat secara mandiri. Penataan ulang tata letak komponen inti membuktikan bahwa Apple tengah mempersiapkan ruang pemrosesan terpadu yang lebih bertenaga.
Kombinasi GPU 7-core, jalur memori 96-bit, dan efisiensi termal yang lebih matang ini dirancang bukan sekadar untuk mendongkrak skor pengujian sintetis iPhone 18 Pro. Kebutuhan komputasi ganda pada perangkat layar lipat perdana Apple—yang menuntut fleksibilitas rendering antarmuka multitasking secara simultan—memerlukan kestabilan daya tahan baterai dan tenaga pemrosesan grafis yang kokoh dari sebuah silikon generasi mutakhir.
