Langkah mengejutkan datang dari raksasa teknologi asal Tiongkok, Xiaomi, yang baru saja memamerkan prototipe Mini PC eksperimental bernama AI Cube. Perangkat komputer mini berdesain futuristik ini dirancang khusus untuk mengeksekusi beban kerja pemrosesan kecerdasan buatan (AI) secara lokal tanpa bergantung pada server komputasi awan (cloud). Pengumuman penting ini disampaikan secara langsung dalam konferensi teknologi chip Xring yang diselenggarakan oleh Xiaomi.
Berbeda dari kebanyakan komputer mini tradisional yang mengandalkan satu chip terintegrasi, AI Cube membawa pendekatan arsitektur yang terbilang ekstrem. Xiaomi membenamkan tiga jenis chip kustom Xring buatan sendiri—yakni Xring O3, Xring O100, dan Xring D100—yang bekerja bersamaan untuk membagi tugas komputasi umum dan pemrosesan algoritma AI. Kombinasi inovatif ini sanggup menyuplai performa berkelanjutan hingga 150 Watt dalam wujud fisik yang terbilang amat ringkas.
Tiga Chip Xring dengan Spesifikasi Monster
Komponen utama pemroses harian pada AI Cube ditangani oleh chip Xring O3. Chip ini dibekali CPU 10-core, GPU G2-Ultra NX 16-core, serta NPU berkinerja 200 TOPS yang juga disiapkan untuk debut perdana pada ponsel lipat flagship Xiaomi 18 Fold. Xring O3 dirancang khusus agar kompatibel dengan model AI buatan Xiaomi sendiri, MiMo, guna memastikan eksekusi perintah harian berjalan mulus secara langsung di dalam perangkat.
Sementara untuk menangani beban data AI bertrafik tinggi, Xiaomi menyematkan chip Xring O100 yang mengusung pengemasan tingkat wafer 3D berfabrikasi 6nm dengan 28.672 jalur data efektif. Chip ini sanggup mentransfer data near-memory dengan bandwidth fantastis hingga 1,22 TB per detik. Adapun komputasi AI kelas berat diserahkan kepada Xring D100, chip berbasis fabrikasi 3nm yang mengusung CPU 20-core, NPU 16-core, dan dukungan memori terintegrasi hingga 160 GB. Kombinasi ini memungkinkan perangkat menjalankan model bahasa besar (LLM) hingga 200 miliar parameter secara lokal.
Desain Sasis Aluminium Presisi dan Target Rilis
Bukan Xiaomi namanya jika tidak memperhatikan estetika dan efisiensi termal. Bodi luar AI Cube dibuat menggunakan material paduan aluminium standar industri kedirgantaraan yang diproses secara presisi. Sasis ini memiliki tidak kurang dari 33.874 lubang ventilasi mikroskopis hasil potongan mesin CNC, yang berfungsi memaksimalkan aliran udara demi menjaga suhu komponen tetap dingin saat perangkat bekerja pada daya puncak 150 Watt.
Meskipun mampu mengungguli pesaing di kelas Mini PC AI seperti Nvidia DGX Spark maupun Asus Ascent GX10 yang umumnya terbatas pada memori 128 GB, konsumen tampaknya masih harus bersabar. Materi presentasi Xiaomi mengindikasikan bahwa chip Xring O100 dan D100 baru dijadwalkan masuk tahap komersialisasi massal pada tahun 2027 mendatang. Hingga saat ini, pihak Xiaomi juga belum membocorkan estimasi harga maupun tanggal pasti peluncuran komersial AI Cube ke pasar global.
